Plasmatron

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Plasmatron ist ein seit 2000 eingesetztes Verfahren, das von dem österreichischen Unternehmen Inocon Technologie GmbH entwickelt wurde. Es zählt zu den Lichtbogenverfahren. Es handelt sich um eine Weiterentwicklung des WIG und Plasmaschweißens mit einem düsenfernen fokussierten Lichtbogen.[1]

Durch die Erhöhung der Energiedichte ist es möglich, die Prozessgeschwindigkeit zu steigern, die Energieeinbringung zu reduzieren und den Verzug zu minimieren. Dabei entstehen keine Schweißspritzer.

Die Plasmatron Technologie[Bearbeiten]

Beim PLASMATRON-Brenner wird das Plasma außerhalb der Düse und nicht wie bisher in der Düse erzeugt. Die Fokussierung des Plasmastrahls erfolgt nicht durch eine lange schmale Düse, sondern durch die Gasströmung, die unter einem definierten Winkel einen düsenfernen Wirkfokus bildet. Die Elektrode steht bewusst ca. 1,2 mm über den Düsenrand vor. Dadurch wird ein Überspringen des Lichtbogens auf den Düsenrand unterdrückt. Weiters kann stechend geschweißt werden, wodurch hohe Schweißgeschwindigkeiten möglich sind. Aufgrund der speziellen Fokussierung entsteht ein ausgeprägter „Flaschenhals“, also eine Zone gleichen Durchmessers des Fokuspunktes, mit bis zu 4 mm Länge. Der Durchmesser des Fokuspunktes kann durch Verwendung verschiedener Düsenformen der Schweißaufgabe angepasst werden. Der ermittelte Wirkungsgrad beträgt ca. 73% - 80%. Je nach verwendetem Gas erreicht man Plasmatemperaturen von 18.000°C bei Argon, 25-30.000°C bei Helium und bis zu 50.000°C bei Wasserstoff. Bei Gasmischungen können Zwischenwerte entstehen.

Weblinks[Bearbeiten]

Plasmatron-Schweißen auf der Webseite der Inocon Technologie GmbH

Einzelnachweise[Bearbeiten]

  1. Hochspringen Inocon Technologie GmbH. Abgerufen am 24. Januar 2017.
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