LOPEC (Messe)

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist eine Fachmesse und Konferenz für gedruckte Elektronik und wird seit 2009 jährlich durchgeführt. Veranstaltungsort ist seit 2012 das ICM – Internationales Congress Center München. Die Veranstaltung wird von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) und der Messe München GmbH gemeinsam organisiert. Die Veranstaltung des Jahres 2014 findet von 26. bis 28. Mai im ICM statt.

Kennzahlen

• Veranstalter: Messe München GmbH
• Veranstaltungsort: Messe München
• Ausstellungsfläche (2013): 3500 m²
• Aussteller (2013): 110
• Teilnehmer (2013): 1823

(Quelle: AUMA)

Veranstaltung und Besucher

Die Veranstaltung wird seit 2009 jährlich durchgeführt. Veranstaltungsort war bis 2011 Frankfurt am Main und ist seit 2012 München. 2013 zählte die LOPEC 110 Aussteller aus 60 Ländern auf 3500 m² Ausstellungsfläche. Rund 54 Prozent der ausstellenden Unternehmen kamen dabei aus dem Ausland. Besucherseitig fanden 1823 Fachleute ihren Weg auf das Münchner Messegelände. Rund 52 Prozent davon kamen aus dem Ausland, 48 Prozent aus Deutschland.

Fachmesse

Die Fachmesse bietet Herstellern, Verbraucherindustrien und Forschungsinstituten eine businessorientierte Plattform. Besucher der Messe sind Zulieferer, Anlagenbauer und Dienstleister entlang allen Stationen des Fertigungsprozesses ebenso wie Endanwender. Mit Teilnehmern aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung, Fertigung sowie der Endverbraucher-orientierten Industrie der organischen und gedruckten Elektronik bildet die LOPEC die komplette Wertschöpfungskette aus den Kernbereichen Chemie, Druckindustrie und Elektronik ab. Durch die Einbindung der LOPEC in das weltweite Netzwerk der Messe München – insbesondere in der Elektronik, Transport- und Logistik, Getränke und Liquid-Food-Technologie, Sporttextilindustrie sowie Bau- und Solarindustrie – erhalten Aussteller Zugriff auf ein hochwertiges Fachpublikum.

Ausstellungsbereiche

1. Materialien: Substrate, leitende Materialien, Halbleiter, Dielektrika, Verkapselungsmaterialien und Kleber, sonstige Materialien
2. Herstellungsverfahren und -technik: Massendruckverfahren, digitale Druckverfahren, sonstige Druckverfahren, Vakuumprozesse, Fotolithografie, Laserverfahren, Beschichtungsverfahren, Materialverarbeitung, Photoinduzierte Prozessierung, Dosier- und Mischtechnik, Verkapselungstechnik, Reinraumtechnik, Rolle-zu-Rolle-Verfahren, sonstige Herstellungsverfahren und –techniken
3. Aufbau- und Verbindungstechnik, Systemintegration: Elektrische Verbindungstechnik, Laminierung, Systemintegration, Hybride Systeme (Polytronik)
4. Inspektions- und Testsysteme: Elektrische Charakterisierung, physikalische/optische Charakterisierung, chemische Charakterisierung, Simulation/Schaltkreisoptimierung, Lebensdauer-Test, Qualitäts-/Prozesskontrolle, Umweltprüfverfahren, sonstige Inspektions- und Testsysteme
5. Bauelemente/Geräte: Transistoren, Dioden, Passive Bauelemente, integrierte Schaltkreise, Displays, Photovoltaikzellen, Sensoren, Speicherbausteine, Antennen, Batterien, Komponenten für hybride Systeme, sonstige Bauelemente
6. Anwendungen: TFT Backplanes, Displays, Sensoren, intelligente Systeme, RFID, Solarzellen, intelligente Textilien, Lautsprecher, Beleuchtung, sonstige Anwendungen
7. Dienstleistungen und Services: Consulting, F&E Förderprogrammmanagement, Forschung & Entwicklung, Prototypenentwicklung, Auftragsfertigung, Kapital- und Risikobeteiligungsformen, Fachvereinigungen und –verbände, Fachbücher, Fachzeitschriften, Fachverlage, sonstige Dienstleistungen

Konferenz

In der businessorientierten, technische Konferenz werden Teilnehmer aus Wirtschaft, Technik und Forschung gleichermaßen angesprochen. Sie unterteilt sich in fünf unterschiedliche Konferenzteile:

1. Plenary Session': Internationale Redner referieren in der Plenary Session zu den wichtigsten branchenübergreifenden Themen der gedruckten Elektronik und geben weltweit Einblick in die Entwicklungen und Fortschritte der Branche.
2. Business Conference: Die Inhalte der Business Conference fokussieren sich auf die kommerziellen Aspekte der gedruckten Elektronik. Behandelt werden beispielsweise die Integration gedruckter Elektronik in unterschiedliche Endverbraucherbranchen, Produktmarketing und Merchandising.
3. Technical Conference: In den Vorträge der Technical Conference zeigen Vertreter aus Industrie und Wissenschaft die Anwendungsmöglichkeiten der gedruckten Elektronik in ihren jeweiligen Bereichen auf.
4. Scientific Conference: In der Scientific Conference präsentieren internationale Wissenschaftler und Entwickler den neuesten Stand der Forschung. Zur zusätzlichen Veranschaulichung findet eine Posterpräsentation statt.
5. Short Courses: Die Short Courses bieten einen Einblick in die Themen der gedruckten Elektronik. Experten aus Industrie und Forschung referieren in 90-Minuten-Vorträgen zu „Devices“, „Materials“, „Printing and Pattering“ und „Flexible Displays“.

Highlight Demo Line

Seit Durchführung der Veranstaltung in München wird auf der Fachmesse der gesamte Fertigungsvorgang für gedruckte Elektronik live demonstriert. Die OE-A Working Group „Upscaling Production“ organisiert eine Fertigungsstraße. Es wird gezeigt, wie Endanwendungen in mehreren Druck- und Beschichtungsprozessen hergestellt werden.

Weblinks

• Website der LOPEC

LOPE-C 2014